发明公开
- 专利标题: 一种高粘聚酯切片粘性测试样品的制备装置
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申请号: CN202311854188.1申请日: 2023-12-29
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公开(公告)号: CN117589542A公开(公告)日: 2024-02-23
- 发明人: 孙小国 , 朱洪君 , 孙迪 , 杨炎 , 戴霞虎 , 曾志宏 , 纪晓寰 , 孙宾
- 申请人: 绍兴惠群新材料科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省绍兴市柯桥区柯桥经济开发区西环路586号起航楼5号楼303-304
- 专利权人: 绍兴惠群新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 绍兴惠群新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市柯桥区柯桥经济开发区西环路586号起航楼5号楼303-304
- 代理机构: 绍兴市寅越专利代理事务所
- 代理商 阮成豪
- 主分类号: G01N1/28
- IPC分类号: G01N1/28 ; B29B9/02 ; B29B9/16 ; B29B13/10
摘要:
本发明公开了一种用于高粘聚酯切片粘性测试样品制备的装置,包括基座,基座上设有辊筒,所述辊筒的一侧为物料进口,其相对侧设有物料出口座,所述辊筒上的物料出口座处设有筛网一,物料出口座下方设有筛网二,辊筒的正下方放置有收集槽,所述辊筒通过电机一驱动转动,所述辊筒内设有多个粉碎单元,粉碎单元通过电机二切换使用。本发明通过设置多个粉碎刀片并采用快速切换使用,以便于剩余的粉碎刀片充分散热冷却,防止粉碎物料过程接触产生释放过多热量,引起高粘聚酯切片发生热降解,从而导致特性粘度的测试结果不准确;其次,物料通过自动化反复过筛、反复粉碎,使得粉碎后的物料颗粒大小高度统一,便于后续精准测试试验。