本申请公开了一种芯片测试器、其制造方法及芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。本申请的芯片测试器，包括绝缘基板、第一测试片、第一绝缘块和第二测试片，第一测试片包括多根第一测试针，第二测试片包括多根第二测试针，多根第二测试针的一端部与多根第一测试针一一对应且相互压接，多根第二测试针的另一端部形成第一弯折部，第一弯折部承载于第一绝缘块端部，第一弯折部突出第一绝缘块的一端形成测试端。本申请的芯片测试器，不仅能够保证芯片和电路板之间的有效距离，避免两者发生干涉，而且强度更高；并且能够有效的避免测试端的伸出长度过大而在使用过程中发生断裂，延长了芯片测试器的使用寿命。