本发明公开一种温度‑应力耦合作用下板壳结构导波频散分析方法及系统，涉及导波无损检测技术领域，方法包括：获取板壳结构材料属性随温度变化的变化数据，并采用应变能密度，定义温度‑应力耦合作用下板壳结构材料的应力‑应变非线性本构关系；确定板壳结构中周期性子结构的形状和尺寸，建立三维几何子结构；建立传热‑机械耦合的多物理场，设置多物理场的边界和约束条件，根据板壳结构材料的应力‑应变本构关系求解得到子结构在任意温度‑应力耦合作用下的应变能密度；通过特征频率叠加求解，获得在任意温度‑应力耦合作用下板壳结构的波数和特征频率的频散关系。本发明能够获取准确的温度‑应力耦合作用下板壳结构的频散特性。