发明公开
- 专利标题: 一种处理液混合装置及晶圆清洗系统
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申请号: CN202311433933.5申请日: 2023-10-31
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公开(公告)号: CN117594484A公开(公告)日: 2024-02-23
- 发明人: 邓信甫 , 李盼盼 , 周乾 , 陈新来 , 廖世保 , 蒋渊
- 申请人: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 , 至微半导体(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区紫海路170号
- 专利权人: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司,至微半导体(上海)有限公司
- 当前专利权人: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司,至微半导体(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区紫海路170号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 崔俊红
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; B08B3/10 ; B08B11/00
摘要:
本申请涉及晶圆清洗领域,公开了一种处理液混合装置及晶圆清洗系统,包括:混合罐,所述混合罐的底部设有注水孔,所述混合罐的侧面底部设有进气孔,所述混合罐的顶部设有处理液的出孔;设于所述混合罐中的支撑件,所述支撑件包括多个由下至上层叠的腔体,相邻所述腔体之间的连接处,所述腔体的侧壁之间呈螺旋式连接;最下方的所述腔体的开口对应所述注水孔,最上方的所述腔体的开口对应所述出孔;设于所述腔体内的吸收膜,用于附着注入的水。该装置可以增大水与二氧化碳在混合时的接触面积,同时使得在单位时间内混合的更加充分,同时提高二氧化碳的溶解效率。
IPC分类: