发明公开
- 专利标题: 一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法
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申请号: CN202410090635.9申请日: 2024-01-23
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公开(公告)号: CN117604598A公开(公告)日: 2024-02-27
- 发明人: 刘瑞 , 周训丙 , 孙先淼
- 申请人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
- 专利权人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
- 主分类号: C25D17/08
- IPC分类号: C25D17/08 ; C25D21/10 ; C25D7/12
摘要:
本发明属于晶圆电镀技术领域,尤其是一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法,包括升降垂直滑轨,所述升降垂直滑轨的顶端表面固定安装有防护罩,所述防护罩的顶部和内部均设置有晶圆输料机构,所述晶圆输料机构实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作。该晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法,本装置在晶圆电镀操作中通过设置的晶圆翻转机构和晶圆吸附机构,实现晶圆在垂直方向上自动吸附且翻转到底部进行电镀操作,达到了顶部的晶圆直接翻转到底部进行电镀操作,减少了传统方式下的多次翻转步骤,从而节省了电镀的时间,这有助于提高电镀的生产效率,减少等待时间,提高设备利用率。
公开/授权文献
- CN117604598B 一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构 公开/授权日:2024-04-05