发明公开
CN117606157A 半导体制冷设备和降温服
审中-实审
- 专利标题: 半导体制冷设备和降温服
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申请号: CN202311740730.0申请日: 2023-12-15
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公开(公告)号: CN117606157A公开(公告)日: 2024-02-27
- 发明人: 高俊岭 , 朱静文 , 温柏钦 , 刘康 , 吴锦莘
- 申请人: 广东富信科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
- 专利权人: 广东富信科技股份有限公司
- 当前专利权人: 广东富信科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
- 代理机构: 佛山市禾才知识产权代理有限公司
- 代理商 何慧敏
- 主分类号: F25B21/02
- IPC分类号: F25B21/02 ; F25B49/00 ; F25D17/06 ; F25D29/00 ; A41D13/005
摘要:
本发明公开了半导体制冷设备和降温服,半导体制冷设备包括半导体制冷器、第一换热器、第二换热器、换热风扇和外壳,半导体制冷器、第一换热器、第二换热器和换热风扇均安装于外壳的内部;半导体制冷器设置有相对的第一端面和第二端面,第一换热器与第一端面相连,第二换热器与第二端面相连,第一换热器和第二换热器均设置有换热通道,且换热风扇的出风口朝向换热通道的进风端设置;外壳开设有进风口、制冷出口和散热出口,且制冷出口和散热出口位于外壳中两个不相同的侧面。本方案提出的一种半导体制冷设备和降温服,能有效解决现有技术中半导体制冷系统制冷效率较低的问题,同时具有结构设置合理、制冷效率较高的优点。