本发明公开了一种耐热低介电常数玻纤增强PA66材料及其制备方法，由包括以下重量份的原料制得，总份数为100份：尼龙66树脂35～65份，短切玻纤35～60份，相容剂0～3份，抗氧剂0.4～1份，偶联剂0.4～1份，润滑剂0.4～1份，成核剂0.2～0.5份，碳纤维0.1～0.5份，黑色母0.5～2份；所述成核剂为芳基磺酸钙和羧酸钙盐按质量比为1：（0.8～1.2）的混合物。本发明采用芳基磺酸钙和羧酸钙盐作为成核剂，提高了尼龙的拉伸强度、弯曲模量等力学性能和降低了介电常数；大量短切玻纤的高填充和少量碳纤维的加入有助于增加材料的刚性及模量。