本发明涉及一种移动存储装置的封装工艺，属于移动存储装置的技术领域。所述封装工艺包括以下步骤：1)将控制器、电器元件和存储芯片通过树脂胶初步固定在基板上；2)将控制器、电器元件和存储芯片与基板之间通过锡膏进行焊接；3)在存储芯片、控制器、电器元件与基板的上表面之间焊接金线，并进行回流焊，得到半成品；4)检测半成品焊接情况，完成焊接的半成品进行H2测试；5)完成H2测试后进行外壳组装，对外壳的外表面进行镭雕后，进行封装，即完成加工。本发明通过对封装工艺的树脂胶配方进行优化，通过对填料进行改性，降低树脂材料体系的黏度，促进填料在体系中的分散性，进行显著提高了树脂胶的导热性能和剥离强度。