发明公开
CN117637654A 硅通孔单元以及芯片电路
审中-实审
- 专利标题: 硅通孔单元以及芯片电路
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申请号: CN202311600438.9申请日: 2023-11-28
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公开(公告)号: CN117637654A公开(公告)日: 2024-03-01
- 发明人: 窦强 , 马卓 , 栾晓琨 , 王立明
- 申请人: 飞腾信息技术有限公司 , 飞腾技术(长沙)有限公司
- 申请人地址: 天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼
- 专利权人: 飞腾信息技术有限公司,飞腾技术(长沙)有限公司
- 当前专利权人: 飞腾信息技术有限公司,飞腾技术(长沙)有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼
- 代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 王思楠
- 主分类号: H01L23/48
- IPC分类号: H01L23/48
摘要:
本发明提供一种硅通孔单元及芯片电路,涉及芯片设备技术领域。包括:差分信号电路、第一硅通孔、第二硅通孔、选择电路;差分信号电路的第一输出端与第一硅通孔连接,差分信号电路的第二输出端与第二硅通孔连接,差分信号电路的输入端用于输入待传输信号;第一硅通孔与选择电路的第一输入端,第二硅通孔与选择电路的输入端连接,选择电路的输出端用于输出待传输信号对应的目标信号。差分信号电路的第一输出端、第二输出端分别与第一硅通孔、第二硅通孔连接,在传输信号的过程中,减少第一硅通孔和第二硅通孔耦合影响的效果,第一硅通孔与选择电路的第一输入端,第二硅通孔与选择电路的输入端连接,使得可以确保准确、可靠的对信号进行传输。
IPC分类: