发明公开
- 专利标题: 一种负载型Ni-Cu催化剂在醇胺烷基化反应中的应用
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申请号: CN202311571385.2申请日: 2023-11-23
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公开(公告)号: CN117654509A公开(公告)日: 2024-03-08
- 发明人: 吕井辉 , 初文英 , 胡士航 , 吴汉 , 王世浩 , 丁荣杰 , 刘涛 , 李爽 , 徐雨海 , 傅颖 , 谢克培 , 银熙雯 , 张群峰 , 卢春山 , 丰枫 , 江大好 , 王清涛 , 张国富 , 丁成荣 , 李小年
- 申请人: 浙江工业大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市拱墅区潮王路18号
- 专利权人: 浙江工业大学
- 当前专利权人: 浙江工业大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市拱墅区潮王路18号
- 代理机构: 杭州天正专利事务所有限公司
- 代理商 黄美娟; 俞慧
- 主分类号: B01J23/755
- IPC分类号: B01J23/755 ; B01J37/02 ; B01J37/08 ; B01J37/18 ; C07C209/16 ; C07C211/08
摘要:
本发明公开了一种负载型Ni‑Cu催化剂在醇胺烷基化反应中的应用,所述醇为脂肪醇,所述胺为有机胺,所述醇胺烷基化反应在负载型Ni‑Cu催化剂的作用下进行。本发明能降低催化剂生产成本,降低醇胺烷基化反应能耗以及抑制原料胺中C‑N键断裂导致的副反应。