- 专利标题: 基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具
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申请号: CN202410126648.7申请日: 2024-01-30
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公开(公告)号: CN117664440A公开(公告)日: 2024-03-08
- 发明人: 刘同庆
- 申请人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100-17号
- 专利权人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 当前专利权人: 无锡芯感智半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100-17号
- 代理机构: 无锡盛阳专利商标事务所
- 代理商 顾朝瑞
- 主分类号: G01L25/00
- IPC分类号: G01L25/00 ; G01L27/00
摘要:
本发明公开了基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具,涉及压力校准领域,针对MEMS压力传感器的校准这一过程,提出了动态多级施压的方案,采用先注气增压后分级曝气的方式,其本质是:在完成增压阶段时,其注气管内部的积压总值处于相对定值,单级释放这一过程中,存在瞬间释放和平稳释放两种状态下的显示数值,以此方式为基础,结合到动态多级施压的施压方式,集合多个显示数值并进行误差率计算得到误差率,最终对受检本体上中第一级数中的显示数值进行二次优化后得到补偿因子,其目的是:以动态施压的方式,可以同步对多个受检本体进行同步优化,每个受检本体之间的校准过程不干涉但相互关联,以此方式提高使用数据的准确率。
公开/授权文献
- CN117664440B 基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具 公开/授权日:2024-04-26