发光芯片、显示面板及显示面板的制作方法
摘要:
本公开属于显示技术领域,具体涉及一种发光芯片、显示面板及显示面板的制作方法。发光芯片包括发光功能层和示警层,示警层位于发光功能层内或发光功能层的表面,包括基体材料层和多个分散在基体材料层内的示警粒子,示警粒子包括示警材料和包裹在示警材料外侧的隔离膜,隔离膜用于隔绝示警材料和基体材料层;示警材料能够在隔离膜发生破裂时与基体材料层的材料发生化学反应,以生成用于标记裂缝的标记材料。本公开通过在发光芯片中设置示警层,并利用示警层中示警材料与基体材料层接触后可以发生化学反应并生成标记材料的特性,以起到发光芯片破损示警的作用,进而提高发光芯片破损检测的效率。
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