发明授权
- 专利标题: 发光芯片、显示面板及显示面板的制作方法
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申请号: CN202311683998.5申请日: 2023-12-07
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公开(公告)号: CN117673113B公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 唐榕 , 叶利丹
- 申请人: 惠科股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
- 专利权人: 惠科股份有限公司
- 当前专利权人: 惠科股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
- 代理机构: 深圳市联鼎知识产权代理有限公司
- 代理商 刘冰
- 主分类号: H01L27/15
- IPC分类号: H01L27/15 ; H01L23/544 ; G01N21/91
摘要:
本公开属于显示技术领域,具体涉及一种发光芯片、显示面板及显示面板的制作方法。发光芯片包括发光功能层和示警层,示警层位于发光功能层内或发光功能层的表面,包括基体材料层和多个分散在基体材料层内的示警粒子,示警粒子包括示警材料和包裹在示警材料外侧的隔离膜,隔离膜用于隔绝示警材料和基体材料层;示警材料能够在隔离膜发生破裂时与基体材料层的材料发生化学反应,以生成用于标记裂缝的标记材料。本公开通过在发光芯片中设置示警层,并利用示警层中示警材料与基体材料层接触后可以发生化学反应并生成标记材料的特性,以起到发光芯片破损示警的作用,进而提高发光芯片破损检测的效率。
公开/授权文献
- CN117673113A 发光芯片、显示面板及显示面板的制作方法 公开/授权日:2024-03-08