本申请涉及一种自立袋的热封设备，包括机架，机架上有上料存储装置、分膜装置以及热封装置，机架上还设置有底膜上料装置以及对折打孔装置，对折打孔装置包括对折组件、安装架、打孔刀以及升降组件，对折组件设置于机架上且沿袋体的宽度方向分布有两组，对折组件用于将底膜对折，安装架设置于机架上，升降组件设置于安装架上，打孔刀设置于升降组件的下端，升降组件带动打孔刀上下移动进而在底膜上间隔打孔。本申请通过升降组件带动打孔刀将对折后的底膜进行打孔，使得底膜与袋体在打孔的孔的位置处热封时实际为两层袋体的热封，进而减少底膜与袋体的热封厚度，减少袋体与底膜热封不牢固而裂开或是底膜热封温度过高而烫坏的可能。