本发明公开了一种免模压成型的多面发光LED制作方法，包括以下步骤：通过固晶胶将芯片固定于带有杯型结构的支架上，再绑定键合线使芯片与支架形成电性连接，支架的杯型结构内灌入封装胶并烘烤固化定型；使用刀片切割支架四周的遮挡塑料；调整切割尺寸，切掉四周侧面至少30％以上的遮挡塑料。通过使用带有杯型结构的支架，固晶、焊线后，再通过灌封方式固定，并烘烤固化定型，相较于现有技术提高了生产效率，设备投入小，让产品具备成本优势；使用刀片切割支架四周的遮挡塑料的方法，让产品实现四侧、正面多面发光效果，实现产品发光分布角度大，让产品在POB背光领域及需求大角度LED产品上有更好的成本优势及技术优势。