本发明涉及可在室温下进行粘接的苯并噁嗪型胶黏剂组合物和使用方法与应用，该组合物包括A和B两种组分，A组分为有机硅改性苯并噁嗪胶黏剂，B组分为氰基丙烯酸酯胶。本发明将有机硅改性苯并噁嗪作为胶粘剂的一种组分，配合氰基丙烯酸酯胶使用，可以不需要将粘接组合结构放置烘箱中进行粘接，而是在室温下即可便捷地将组合结构进行粘接，并且粘接强度可高达12MPa以上。可满足大尺寸粘接组合结构的快速粘接需求，特别是对于低表面能界面、不能长时耐高温站接单元来说，特别适用。