发明公开
- 专利标题： 在Revit中切割复杂轮廓楼板的升维算法
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申请号： CN202311577251.1申请日： 2023-11-23
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公开(公告)号： CN117709067A公开(公告)日： 2024-03-15
- 发明人: 陈云浩 , 曾胤升 , 章琛 , 陈滨津 , 邵治国 , 苏亚武 , 李艳刚 , 何建春
- 申请人： 中国建筑第八工程局有限公司 , 云汉时代数字科技有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1568号27层;
- 专利权人： 中国建筑第八工程局有限公司,云汉时代数字科技有限公司
- 当前专利权人： 中国建筑第八工程局有限公司,云汉时代数字科技有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1568号27层;
- 代理机构： 上海唯源专利代理有限公司
- 代理商 季辰玲
- 主分类号： G06F30/20
- IPC分类号： G06F30/20 ; G06F30/13 ; G06T15/30
摘要：
本发明公开了一种在Revit中切割复杂轮廓楼板的升维算法，其特征在于，包括：在楼板实体上绘制切割线；以切割线为基线生成垂直且通过楼板实体的切割面；利用Revit自带的切割功能，用所述切割面切割楼板实体；得到切割后新的楼板实体，提取切割后新的楼板实体的轮廓线。本发明算法不涉及复杂的数据结构，因此使用难度有了很大的降低，可供二次开发人员借鉴。
