发明公开
- 专利标题: 布线基板及其制造方法、发光基板及显示装置
-
申请号: CN202280001601.7申请日: 2022-06-02
-
公开(公告)号: CN117730637A公开(公告)日: 2024-03-19
- 发明人: 王杰 , 金枝 , 吴信涛 , 许邹明 , 刘欢 , 丁雷鸣 , 韩停伟 , 罗宁雨
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方瑞晟科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方瑞晟科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方瑞晟科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 江鹏飞; 陈岚
- 国际申请: PCT/CN2022/096785 2022.06.02
- 国际公布: WO2023/230977 ZH 2023.12.07
- 进入国家日期: 2022-06-02
- 主分类号: H10K59/131
- IPC分类号: H10K59/131 ; G09F9/30 ; H05K1/18 ; H10K50/805
摘要:
一种布线基板及其制造方法、发光基板以及显示装置。布线基板(100)包括:衬底(101);第一导电层(102),位于衬底上且至少位于功能区(E)内;第二导电层(103),位于第一导电层上且至少位于功能区(E)内以及与第一导电层电连接;第一绝缘层(105),位于第二导电层远离衬底的一侧且包括主体部(1051)和开口(1052)。第一导电层和第二导电层中的至少一个包括位于绑定区(B)内且沿第一方向(D1)延伸的多个电极(1033),该电极包括在第一方向上邻近功能区的第一端(P),第一绝缘层的主体部与每个电极的第一端在衬底上的正投影至少部分交叠。