本发明提供了一种液态金属作为热界面材料应用的方法，属于芯片制造技术领域。热界面材料由液态金属组成，不含有液态金属以外的其他热界面材料成分，用液态金属替代传统的热界面材料应用于TIM1、TIM2、TIM1.5中，由于液态金属自身超高的导热系数(是传统热界面材料的3‑10倍)和极低的热阻表现(热阻仅为传统热界面材料热阻值的三分之一)，可高效快速地把芯片产生的热量导出，可以降低芯片及芯片周围电子元器件的温度。本发明解决了高热流密度场合的散热技术瓶颈问题，有利于高性能芯片的开发，对电子行业微型化、小型化、集成化发展具有重要意义。