一种全预制微调平地面装配系统及其施工方法
摘要:
本发明公开了一种全预制微调平地面装配系统及其施工方法,包括地面结构层,地面结构层上端面设置预制承载板,预制承载板中设置微调平装置,预制承载板上端面设置复合瓷砖;预制承载板间隔设置用于放置微调平装置的变径孔道,变径孔道的竖向截面为倒T形,变径孔道包括上部的第一孔道和下部的第二孔道,第一孔道的直径小于第二孔道的直径;第一孔道顶端和预制承载板上端面连通,第二孔道底端和预制承载板下端面连通,第一孔道内侧面设置内螺纹;微调平装置包括支撑螺栓、调节螺栓和垫板。本发明解决了地面装配系统调平不方便、无法做到超薄工艺下的微调平等技术问题。
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