发明公开
- 专利标题: 一种全预制微调平地面装配系统及其施工方法
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申请号: CN202311820053.3申请日: 2023-12-27
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公开(公告)号: CN117758965A公开(公告)日: 2024-03-26
- 发明人: 孙楠 , 曹伟员 , 何晓微 , 魏素巍 , 胡晓欧 , 邓浩 , 张仕玉 , 薛新广 , 张文俊 , 马明俊 , 孙丹丹 , 焦万青 , 吴宁
- 申请人: 北京国标建筑科技有限责任公司
- 申请人地址: 北京市密云区经济开发区兴盛南路8号开发区办公楼501室-1847(经济开发区集中办公区)
- 专利权人: 北京国标建筑科技有限责任公司
- 当前专利权人: 北京国标建筑科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市密云区经济开发区兴盛南路8号开发区办公楼501室-1847(经济开发区集中办公区)
- 代理机构: 北京中建联合知识产权代理事务所
- 代理商 王永新
- 主分类号: E04F15/024
- IPC分类号: E04F15/024 ; E04F15/02 ; E04F15/20 ; E04F15/22 ; E04F21/22
摘要:
本发明公开了一种全预制微调平地面装配系统及其施工方法,包括地面结构层,地面结构层上端面设置预制承载板,预制承载板中设置微调平装置,预制承载板上端面设置复合瓷砖;预制承载板间隔设置用于放置微调平装置的变径孔道,变径孔道的竖向截面为倒T形,变径孔道包括上部的第一孔道和下部的第二孔道,第一孔道的直径小于第二孔道的直径;第一孔道顶端和预制承载板上端面连通,第二孔道底端和预制承载板下端面连通,第一孔道内侧面设置内螺纹;微调平装置包括支撑螺栓、调节螺栓和垫板。本发明解决了地面装配系统调平不方便、无法做到超薄工艺下的微调平等技术问题。