Invention Grant
- Patent Title: 一种半导体大硅片制造用等静压石墨加工冷却设备
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Application No.: CN202410195561.5Application Date: 2024-02-22
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Publication No.: CN117760150BPublication Date: 2024-05-03
- Inventor: 吕尊华 , 冯于驰 , 万伟光
- Applicant: 福建福碳新材料科技有限公司
- Applicant Address: 福建省三明市永安市贡川水东园区15-1号
- Assignee: 福建福碳新材料科技有限公司
- Current Assignee: 福建福碳新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 福建省三明市永安市贡川水东园区15-1号
- Agency: 常州市天龙专利事务所有限公司
- Agent 于雅洁
- Main IPC: F25D15/00
- IPC: F25D15/00 ; F25D17/06 ; F25D23/06
Abstract:
本发明涉及等静压石墨冷却设备相关领域，具体是涉及一种半导体大硅片制造用等静压石墨加工冷却设备，包括两个冷却腔和两个内夹具层，每个内夹具层均包括外封板、外夹具以及端部顶板，每个外夹具均包括若干个异形夹具，每个异形夹具均包括短夹板和长夹板；每个冷却腔上均设置有若干组进气口，每个外封板上均设置有排气口。本发明中异形夹具上分别设有长夹板和短夹板，配合长夹板和短夹板上的尖端斜面部，能够夹紧一定尺寸范围内任意大小的石墨柱。
Public/Granted literature
- CN117760150A 一种半导体大硅片制造用等静压石墨加工冷却设备 Public/Granted day:2024-03-26
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