发明公开
- 专利标题: 一种微型导电滑环
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申请号: CN202410163268.0申请日: 2024-02-05
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公开(公告)号: CN117767082A公开(公告)日: 2024-03-26
- 发明人: 李和平 , 张体强
- 申请人: 深圳市森瑞普电子有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区兴达路36号厂房101-301
- 专利权人: 深圳市森瑞普电子有限公司
- 当前专利权人: 深圳市森瑞普电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区兴达路36号厂房101-301
- 代理机构: 深圳锴权知识产权代理事务所
- 代理商 罗修华
- 主分类号: H01R39/08
- IPC分类号: H01R39/08 ; H01R13/62 ; H01R39/34
摘要:
本发明提供一种微型导电滑环,涉及导电滑环技术领域,包括固定轴,所述固定轴的下端固定安装有固定法兰,所述固定轴的上端外壁转动安装有转环,所述转环上端连接有第一滑环,所述第一滑环的上端通过螺栓可拆卸的安装有第二滑环,所述第二滑环上端与下端外壁上均固定安装有法兰盘;所述固定轴的上端表面固定安装有第一芯轴,所述第一芯轴的上端表面上通过卡接组件可拆卸的安装有第二芯轴;所述第二芯轴与第一芯轴上均安装有用于导电的连接装置。将设备设置为可分体式导电滑环,在使用时能够根据适用情形调节第二芯轴以及第二滑环的数量,从而调节用于导电的连接装置的数量,能够用电器数量灵活调节,提升设备的适用范围。
公开/授权文献
- CN117767082B 一种微型导电滑环 公开/授权日:2024-04-23