发明公开
- 专利标题: 一种高重频超快激光焊接陶瓷-透明材料的方法
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申请号: CN202311592948.6申请日: 2023-11-27
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公开(公告)号: CN117773323A公开(公告)日: 2024-03-29
- 发明人: 向阳 , 贾贤石 , 桂良为 , 王聪 , 李凯
- 申请人: 武汉华日精密激光股份有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路1号一期配套厂房1楼(自贸区武汉片区)
- 专利权人: 武汉华日精密激光股份有限公司
- 当前专利权人: 武汉华日精密激光股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路1号一期配套厂房1楼(自贸区武汉片区)
- 代理机构: 北京汇泽知识产权代理有限公司
- 代理商 吴俣
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/70
摘要:
本发明提供了一种高重频超快激光焊接陶瓷‑透明材料的方法,包括如下步骤:S1、将待焊接透明材料叠放于陶瓷材料上方;S2、激光发生器输出高重频超快激光,调节光路使高重频超快激光聚焦于陶瓷材料诱导出等离子体;S3、控制高重频超快激光的激光能量密度为预设值,利用陶瓷材料产生的等离子体对高重频超快激光的屏蔽与吸收作用,形成持续性高温等离子体;S4、陶瓷材料受高温等离子体加热而熔化,通过热传导反向加热熔化透明材料,从而实现陶瓷材料与透明材料的焊接。该发明通过在高重频超快激光作用下,控制适宜的超快激光能量密度,使得陶瓷材料表面体现为熔化而非烧蚀,从而实现陶瓷‑透明材料的超快激光焊接,热作用小,焊接强度可达70MPa以上。
IPC分类: