- 专利标题: 一种导电聚合物包覆磷化锡/有序介孔碳复合负极材料及其制备方法和应用
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申请号: CN202311803683.X申请日: 2023-12-25
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公开(公告)号: CN117790733A公开(公告)日: 2024-03-29
- 发明人: 赵丹 , 张永昊 , 王晓飞 , 刘毅 , 郭守武
- 申请人: 陕西科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市未央区大学园
- 专利权人: 陕西科技大学
- 当前专利权人: 陕西科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市未央区大学园
- 代理机构: 北京中巡通大知识产权代理有限公司
- 代理商 齐书田
- 主分类号: H01M4/36
- IPC分类号: H01M4/36 ; H01M4/58 ; H01M4/62 ; H01M10/0525 ; C01B32/05 ; C01B25/08 ; C08G61/12
摘要:
本发明公开了一种导电聚合物包覆磷化锡/有序介孔碳复合负极材料及其制备方法和应用,属于锂离子电池负极材料制备技术领域,首先将锡粉、红磷和有序介孔碳按一定比例研磨均匀,抽真空并密封、加热得到原始材料,之后对材料在一定条件下进行导电聚合物单体的原位附着、聚合及清洗干燥,得到由导电聚合物包覆的磷化锡/有序介孔碳复合负极材料。该复合材料制成的电极中,磷化锡纳米颗粒均匀分布于有序介孔碳中,并被导电聚合物包覆。有序介孔碳可以为反应提供更多活性位点,且有序介孔碳与导电聚合物双层结构可以作为坚固的体积膨胀缓冲层和导电增强层,该复合材料在作为锂离子电池负极时有着优异的长循环稳定性和优异的倍率性能。