发明授权
- 专利标题: 锁相装置
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申请号: CN202410207578.8申请日: 2024-02-26
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公开(公告)号: CN117792387B公开(公告)日: 2024-04-30
- 发明人: 李蓝 , 蹇俊杰 , 唐贝贝 , 唐梓豪 , 郭富豪
- 申请人: 成都电科星拓科技有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号7栋3单元14层1409号
- 专利权人: 成都电科星拓科技有限公司
- 当前专利权人: 成都电科星拓科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号7栋3单元14层1409号
- 代理机构: 成都川审专利代理事务所
- 代理商 刘康宁
- 主分类号: H03L7/18
- IPC分类号: H03L7/18 ; H03L7/099
摘要:
本发明公开了一种锁相装置。为解决芯片间的差异性和温度覆盖范围窄的技术问题,本发明锁相装置包括全数字锁相环、仿真值查找表和温度传感器,所述温度传感器包括环形振荡器;所述全数字锁相环包括捕获电容阵列;当锁相装置上电时,从所述仿真值查找表中查找校正变量,并根据所述校正变量对所述温度传感器校正;当所述温度传感器完成校正后,根据温度传感器输出的对参考时钟的计数,获得与温度成正比的计数值,并根据该计数值设定捕获电容阵列控制字为初值。本发明通过上电时自动校正温度传感器并设定捕获电容阵列控制字初值,解决了芯片差异性和温度覆盖范围窄的技术问题,最大化了锁相装置温度覆盖范围。
公开/授权文献
- CN117792387A 锁相装置 公开/授权日:2024-03-29