发明公开
- 专利标题: 一种宽温域质子交换膜用增强层及其制作方法
-
申请号: CN202311772266.3申请日: 2023-12-21
-
公开(公告)号: CN117799260A公开(公告)日: 2024-04-02
- 发明人: 段宇廷 , 方川 , 郝亚士 , 汪尚尚 , 刘海涛 , 张硕猛
- 申请人: 北京亿华通科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园B-6号楼C座七层C701室
- 专利权人: 北京亿华通科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京亿华通科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园B-6号楼C座七层C701室
- 代理机构: 上海微略知识产权代理有限公司
- 代理商 郭青
- 主分类号: B32B27/12
- IPC分类号: B32B27/12 ; H01M8/1067 ; H01M8/1053 ; H01M8/1039 ; H01M8/1069 ; B32B27/32 ; B32B27/02 ; B32B27/28 ; B32B27/18 ; B29D7/01 ; D04H1/728 ; D04H1/4382 ; D01F6/58
摘要:
本发明公开了一种宽温域质子交换膜用增强层及其制作方法,包括ePTFE层;纳米纤维层,分别形成于所述ePTFE层的两侧,所述纳米纤维层内吸附有植酸;植酸改性后的聚合物纳米纤维层与所述ePTFE层组合形成所述宽温域质子交换膜用增强层。通过ePTFE层具有较强的强度和稳定性可增强质子交换膜的强度,利用可进行纺丝且本身具有质子传导能力或者经过后修饰后具有质子传导能力的聚合层通过电纺丝技术沉积到ePTFE层上,使得可以有效的提高质子交换膜的质子传导率,使得形成是具有高强度、高质子传导能力的增强层,以其制备的质子交换膜可以满足高温低湿环境的使用要求。