发明授权
- 专利标题: 一种RFID腕带芯片衬底接合装置
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申请号: CN202311858586.0申请日: 2023-12-30
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公开(公告)号: CN117810128B公开(公告)日: 2024-05-24
- 发明人: 王瑧 , 苏丹 , 徐袁磊
- 申请人: 医顺通信息科技(常州)有限公司
- 申请人地址: 江苏省常州市武进区湖塘镇夏城南路208号高力﹒常州国际汽车博览城D6幢10号
- 专利权人: 医顺通信息科技(常州)有限公司
- 当前专利权人: 医顺通信息科技(常州)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市武进区湖塘镇夏城南路208号高力﹒常州国际汽车博览城D6幢10号
- 代理机构: 南京优知衡专利代理事务所
- 代理商 张丽
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; B65G47/91
摘要:
本发明涉及电子识别领域,公开了一种RFID腕带芯片衬底接合装置,包括滚压机构、抓取机构、传递机构、回正机构以及机械爪,所述滚压机构用于将空气从中间向两边挤压,使得上衬底与下衬底贴合后内部不存留空气,贴合的更加紧密,抓取机构,用于将上衬底与滚压机构完美贴合,使得无需通过人工就能对上下衬底进行初步贴合,传递机构,用于将下衬底进行持续输送,回正机构,用于在上衬底贴合的过程中出现偏移时,能够柔性的将上衬底进行矫正,避免在上下衬底贴合的过程中出现撕裂,机械爪,用于将芯片精准的固定在下衬底的上表面,能够对不同大小的芯片进行吸取固定。
公开/授权文献
- CN117810128A 一种RFID腕带芯片衬底接合装置 公开/授权日:2024-04-02
IPC分类: