Invention Publication
- Patent Title: 一种考虑温度效应的充填裂隙注浆模拟方法及系统
-
Application No.: CN202311705884.6Application Date: 2023-12-11
-
Publication No.: CN117829014APublication Date: 2024-04-05
- Inventor: 潘东东 , 胡安栋 , 卜泽华 , 李轶惠 , 徐为家 , 卜凡林 , 许振浩
- Applicant: 山东大学 , 山东大学苏州研究院
- Applicant Address: 山东省济南市历下区经十路17923号;
- Assignee: 山东大学,山东大学苏州研究院
- Current Assignee: 山东大学,山东大学苏州研究院
- Current Assignee Address: 山东省济南市历下区经十路17923号;
- Agency: 济南圣达知识产权代理有限公司
- Agent 刘晓玉
- Main IPC: G06F30/28
- IPC: G06F30/28 ; G06F17/11 ; G06F30/13 ; G06F111/10 ; G06F113/08 ; G06F119/08 ; G06F119/14 ; G06F119/12
Abstract:
本发明提出了一种考虑温度效应的充填裂隙注浆模拟方法及系统，基于充填裂隙的特点，假定浆液和充填物是两种密度不同、粘度不同的两种流体且被注裂隙为均一的、恒定的介质，研究浆液和充填物在裂隙中的两相流动，利用基本方程计算出两相流体的速度场、压力场，融合温度方程和时空追踪模型计算出浆液的温度场、时间场和粘度场，从而实现考虑温度对充填裂隙注浆过程影响的数值模拟。
Public/Granted literature
- CN117829014B 一种考虑温度效应的充填裂隙注浆模拟方法及系统 Public/Granted day:2024-07-26
Information query
