本发明涉及一种用于在玻璃表面(1)上形成的导体的电连接结构，该电连接结构包括：导体(2)，该导体形成在玻璃表面(1)上；壳体(3)，该壳体具有盖构件(4)，该盖构件被设置成覆盖导体(2)的至少一部分，该盖构件在盖构件(4)与玻璃表面(1)之间形成腔体(9)并具有与该腔体(9)连通的插入槽(5)；以及连接构件(7)，该连接构件插入到插入槽(5)中、由导电材料制成、具有弹性，其中，连接构件通过在腔体(9)中弹性变形而按压导体(2)，由此连接构件与导体电连接。根据本发明，盖构件(4)包括可释放的板状顶部件，该板状顶部件处于其打开位置时在玻璃表面(1)与盖构件之间形成角度(α)，该角度为15°至135°、优选地为30°至70°、更优选地为35°至55°。