发明公开
- 专利标题: 一种药物涂层球囊导管及其制备方法
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申请号: CN202410264604.0申请日: 2024-03-08
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公开(公告)号: CN117838935A公开(公告)日: 2024-04-09
- 发明人: 程国政 , 杨斌 , 瞿帮利 , 刘俊
- 申请人: 惠凯医疗科技(苏州)有限公司 , 上海惠凯医疗科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街218号生物医药产业园A4幢205室;
- 专利权人: 惠凯医疗科技(苏州)有限公司,上海惠凯医疗科技有限公司
- 当前专利权人: 惠凯医疗科技(苏州)有限公司,上海惠凯医疗科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街218号生物医药产业园A4幢205室;
- 代理机构: 上海微策知识产权代理事务所
- 代理商 薛成
- 主分类号: A61L29/08
- IPC分类号: A61L29/08 ; A61M25/10 ; A61M31/00 ; A61L29/16
摘要:
本发明属于药械领域,尤其涉及将介质输入人体内或输到人体上的器械,更具体的涉及一种药物涂层球囊导管及其制备方法。药物涂层球囊导管,包括球囊本体和球囊本体外表面上的药物涂层,药物涂层包括药物活性组分和载体,药物活性组分的晶体晶粒长度为0.1~60μm,直径为0.01~10μm,药物涂层具有梯度晶体结构,有利于增加球囊表面和所形成的药物涂层之间的牢固度,增加涂层内聚力,提高涂层完整性,减少药物组分在折叠/压握、运输过程中的损失,同时使药物快速充分的转移,并保持长久的药效,有很好的实际应用前景。
公开/授权文献
- CN117838935B 一种药物涂层球囊导管及其制备方法 公开/授权日:2024-05-24