发明公开
CN117840936A 一种传感器芯片定位装置
审中-实审
- 专利标题: 一种传感器芯片定位装置
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申请号: CN202410055263.6申请日: 2024-01-15
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公开(公告)号: CN117840936A公开(公告)日: 2024-04-09
- 发明人: 艾亮东 , 熊代胜 , 端维凯
- 申请人: 湖南星硕传感科技有限公司
- 申请人地址: 湖南省岳阳市平江县天岳街道天岳新区创新创业园三期三号栋第三至四层
- 专利权人: 湖南星硕传感科技有限公司
- 当前专利权人: 湖南星硕传感科技有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省岳阳市平江县天岳街道天岳新区创新创业园三期三号栋第三至四层
- 代理机构: 湖南正则奇美专利代理事务所
- 代理商 张继纲
- 主分类号: B25B11/00
- IPC分类号: B25B11/00 ; G01N27/00
摘要:
本发明公开了一种传感器芯片定位装置,涉及气体传感器芯片焊接技术领域,包括固定布设于定位台上的底座,所述底座上呈对称开设第一滑槽与第二滑槽,第一滑槽与第二滑槽之间开设有用于嵌设传感器基座的传感器定位槽;所述第一滑槽中滑动布设有芯片载具一,第二滑槽中滑动布设有芯片载具二,芯片载具一朝向芯片载具二的端部固定布设有承载板,芯片载具二朝向芯片载具一的端部固定布设有限位板;所述承载板上呈对称固定布设有用于与芯片的其中两组平行侧边卡接的限位凸起,承载板上还固定布设有第一卡板,限位板上相应布设有第二卡板,第一卡板与第二卡板用于与芯片的另外两组平行侧边卡接。