本申请涉及电接触材料技术领域，具体而言，涉及一种石墨烯铜导体的制备方法及石墨烯铜导体。石墨烯铜导体的制备方法，包括：S1在铜基体的表面包覆第一厚度的碳层；S2在表面具备碳层的铜基体上制备多孔镍层；S3在多孔镍层的表面及其孔内表面包覆第二厚度的碳层；S4向多孔镍层浇注熔融的镍液，使镍液的一部分进入多孔镍层的孔，镍液的另一部分形成包覆多孔镍层的表面镍层，同时利用镍液的热量将碳层中的碳分解并融入镍金属；S5以设定降温速率进行降温，将熔入镍金属中的碳析出，以在铜基体的表面形成镍石墨烯混合层，本申请能够提高石墨烯铜导体的使用寿命和导电性。