Invention Publication
- Patent Title: 一种芯片表面缺陷检测方法及系统
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Application No.: CN202311868765.2Application Date: 2023-12-28
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Publication No.: CN117876313APublication Date: 2024-04-12
- Inventor: 任鹏 , 刘志恒 , 曹雏清 , 赵立军
- Applicant: 长三角哈特机器人产业技术研究院
- Applicant Address: 安徽省芜湖市鸠江区神州路17号国家工业机器人产品质量监督检验中心园区办公楼
- Assignee: 长三角哈特机器人产业技术研究院
- Current Assignee: 长三角哈特机器人产业技术研究院
- Current Assignee Address: 安徽省芜湖市鸠江区神州路17号国家工业机器人产品质量监督检验中心园区办公楼
- Agency: 芜湖安汇知识产权代理有限公司
- Agent 钟雪
- Main IPC: G06T7/00
- IPC: G06T7/00 ; G06V20/60 ; G06V10/764 ; G06V10/26 ; G06V10/44 ; G06T7/136

Abstract:
本发明公开一种芯片表面缺陷检测方法,包括如下步骤:(1)采用CCD工业相机对待检测芯片表面进行拍摄,获取芯片表面图像;(2)基于萤火算法找出芯片表面图像的分割阈值,基于分割阈值将图像分为背景区域及目标区域;(3)将目标区域分为引脚区域及中心基板区域;(4)提取引脚区域及中心基板区域内的缺陷;(5)检测缺陷的缺陷参数,对缺陷进行分类。结合二维熵多阈值函数对萤火虫算法进行优化,可以有效平衡全局搜索和局部搜索并提高收敛性能,帮助萤火虫算法跳出局部最优从而提高分割结果的精确度。
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