发明公开
- 专利标题： 一种新型化成工艺铝箔及其生产工艺
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申请号： CN202311805211.8申请日： 2023-12-26
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公开(公告)号： CN117877890A公开(公告)日： 2024-04-12
- 发明人: 余艳 , 刘万锦 , 李展鸿 , 吴培恺
- 申请人： 广州金立电子有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区开源大道玉岩路6号
- 专利权人： 广州金立电子有限公司
- 当前专利权人： 广州金立电子有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区开源大道玉岩路6号
- 代理机构： 广州熠辉专利代理事务所
- 代理商 杨贵能
- 主分类号： H01G9/045
- IPC分类号： H01G9/045
摘要：
本发明公开了一种新型化成工艺铝箔及其生产工艺，包括以下步骤：第一步：多孔氧化膜制备；第二步：多孔膜封孔处理；第三步：超高压化成箔制备；通过多孔氧化膜制备、多孔膜封孔处理、超高压化成箔制备；能够制备出耐高压的化成箔，提高化成箔的使用寿命，从而使得化成效率得到大幅度的改善；同时在生产过程中只用到硼酸溶液，生产成本低，废水回收处理简单，不会对环境造成太大的影响，对环境友好。
