- 专利标题: 共轭二烯系共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板材料
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申请号: CN202311341995.3申请日: 2023-10-16
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公开(公告)号: CN117903364A公开(公告)日: 2024-04-19
- 发明人: 松冈裕太 , 服部刚树 , 池田和希
- 申请人: 旭化成株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 旭化成株式会社
- 当前专利权人: 旭化成株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李洋; 褚瑶杨
- 优先权: 2022-166363 20221017 JP
- 主分类号: C08F236/10
- IPC分类号: C08F236/10 ; C08F212/08 ; C08F212/12 ; C08F8/04 ; C08L9/06 ; C08L25/10 ; C08L25/16 ; C08L63/00 ; C08L79/08 ; C08L71/12 ; C08L67/00 ; C08L101/04 ; C08K7/14 ; C08J5/24 ; B32B15/082 ; H05K1/03
摘要:
本发明涉及共轭二烯系共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板材料。一种共轭二烯系共聚物,其以乙烯基芳香族单体单元(a)和共轭二烯单体单元(b)作为主体,其中,该共聚物满足下述条件(ⅰ)~(ⅰⅰⅰ)。 上述共轭二烯系共聚物的重均分子量为4.0万以下。 上述乙烯基芳香族单体单元(a)包含具有自由基反应性基团的乙烯基芳香族单体单元(a‑2),上述共轭二烯系共聚物中的上述具有自由基反应性基团的乙烯基芳香族单体单元(a‑2)的含量为5质量%以上。 上述共轭二烯系共聚物中的上述乙烯基芳香族单体单元(a)的含量为5质量%~95质量%。
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