一种温度压力一体式传感器及感应头
摘要:
本发明公开了一种温度压力一体式传感器及感应头,传感器包括封装组件;所述封装组件包括芯体、基板、金属膜片、热敏薄膜电阻和扩散硅压元件;所述芯体、所述基板和所述金属膜片围合组成封闭腔体;所述封闭腔体内填充满硅油;所述热敏薄膜电阻和所述扩散硅压元件位于所述封闭腔体内,所述热敏薄膜电阻集成在所述金属膜片上,所述扩散硅压元件固定位于所述基板上。通过本发明公开的温度压力一体式传感器及感应头,能够提高产品的使用寿命。
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