发明公开
CN117916877A 导热性组合物和导热性片
审中-实审
- 专利标题： 导热性组合物和导热性片
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申请号： CN202280060982.6申请日： 2022-08-22
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公开(公告)号： CN117916877A公开(公告)日： 2024-04-19
- 发明人: 赵奕靖 , 涩谷弘毅 , 岩田侑记 , 西尾健 , 井上诚 , 川上亮子
- 申请人： 迪睿合株式会社
- 申请人地址： 日本枥木县下野市
- 专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址： 日本枥木县下野市
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 吕琳; 朴秀玉
- 优先权： 2022-090891 20220603 JP 2022-090891 20220603 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/031612 2022.08.22
- 国际公布： WO2023/037862 JA 2023.03.16
- 进入国家日期： 2024-03-08
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/373 ; C08L101/00 ; C08L63/00 ; C08L71/02 ; C09K5/14 ; C08K3/08
摘要：
提供一种导热性组合物，其包含固化成分、使该固化成分固化的固化剂以及金属填料，上述金属填料包含导热性粒子和低熔点金属粒子，上述导热性粒子的体积平均粒径比上述低熔点金属粒子的体积平均粒径大，上述低熔点金属粒子的熔点比导热性组合物的热固化处理温度低。
IPC分类:
