Invention Publication
- Patent Title: 一种缠绕式低粘封堵凝胶及其制备方法
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Application No.: CN202311684370.7Application Date: 2023-12-08
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Publication No.: CN117925203APublication Date: 2024-04-26
- Inventor: 陈亚联 , 周建柱 , 白茹 , 杨军 , 王一凡 , 李楠 , 武志学 , 张兴荣 , 张康 , 李继荣 , 赵庆磊 , 刘文波 , 付涛 , 乔晓东
- Applicant: 咸阳川庆鑫源工程技术有限公司
- Applicant Address: 陕西省西安市西咸新区秦汉新城兰池三路16592号
- Assignee: 咸阳川庆鑫源工程技术有限公司
- Current Assignee: 咸阳川庆鑫源工程技术有限公司
- Current Assignee Address: 陕西省西安市西咸新区秦汉新城兰池三路16592号
- Agency: 西安吉盛专利代理有限责任公司
- Agent 钱程
- Main IPC: C09K8/42
- IPC: C09K8/42 ; C08F120/56 ; C09K8/44

Abstract:
本发明公开了一种缠绕式低粘封堵凝胶及其制备方法,所述缠绕式低粘封堵凝胶按重量份数计,包括:凝胶主剂40~45份、凝胶增效剂0.1~0.3份、凝胶辅剂3~5份。本发明所制备的缠绕式低粘封堵凝胶初始粘度较低,便于作业现场泵输;凝胶抗压能力达65MPa,抗压性能较好;凝胶成胶时间在3‑9h可控,极大拓宽了凝胶的适应性。此外,本发明采用两种或两种以上的聚合物形成网络相互穿透或缠绕结构,缠绕聚合物网络是由两种或多种各自交联和相互穿透的聚合物网络组成的高分子共混物。由于不同聚合物分子相互缠结形成一个整体,不能解脱,因此形成的凝胶强度较高。
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