发明公开
- 专利标题: 一种码头高桩修补加固的装配式UHPC模板及其施工方法
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申请号: CN202410166091.X申请日: 2024-02-06
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公开(公告)号: CN117926806A公开(公告)日: 2024-04-26
- 发明人: 赵昕 , 王伟胜 , 徐煜 , 刘金涛 , 孔德玉 , 杨杨
- 申请人: 浙江科技大学 , 浙江工业大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区留和路318号;
- 专利权人: 浙江科技大学,浙江工业大学
- 当前专利权人: 浙江科技大学,浙江工业大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区留和路318号;
- 代理机构: 杭州斯可睿专利事务所有限公司
- 代理商 王利强
- 主分类号: E02D5/64
- IPC分类号: E02D5/64
摘要:
一种码头高桩修补加固的装配式UHPC模板,包括UHPC模板件和连接件,所述UHPC模板件通过连接件与高桩桩体固定,所述UHPC模板件与高桩桩体之间形成的空腔利用水下不分散微膨胀UHPC灌浆料浇筑填充。以及提供一种码头高桩修补加固的装配式UHPC模板的施工方法。本发明利用高性能的水下不分散微膨胀UHPC灌浆料结合免拆卸UHPC模板,对桩体进行高效的修补和加固,本发明的UHPC模板结构不仅拥有卓越的力学性能,还大幅提高了施工效率,使得即使在水下等复杂环境中也能高效、顺利地施工。