- 专利标题： 一种系统级芯片的片外系统和应用程序固化方法
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申请号： CN202410323626.X申请日： 2024-03-20
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公开(公告)号： CN117931702B公开(公告)日： 2024-06-07
- 发明人: 乔颢 , 孙越强 , 杜起飞 , 蔡跃荣 , 王先毅 , 白伟华 , 王冬伟 , 李伟 , 曹光伟 , 刘成 , 李福 , 张浩 , 程双双 , 张璐璐 , 张鹏举 , 王卓炎 , 仇通胜 , 田羽森 , 夏俊明 , 柳聪亮 , 孟祥广 , 胡鹏 , 黄飞雄 , 谭广远 , 吴汝晗 , 尹聪
- 申请人： 中国科学院国家空间科学中心
- 申请人地址： 北京市海淀区中关村南二条1号
- 专利权人： 中国科学院国家空间科学中心
- 当前专利权人： 中国科学院国家空间科学中心
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区中关村南二条1号
- 代理机构： 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- 代理商 莎日娜
- 主分类号： G06F13/16
- IPC分类号： G06F13/16 ; G06F13/38
摘要：
本申请提供了一种系统级芯片的片外系统和应用程序固化方法，涉及系统级芯片技术领域，系统级芯片的片外系统包括系统级芯片、片选模块、驱动模块、抗辐射的非易失性存储器，非易失性存储器抗辐射，且非易失性存储器包括多个基片，即非易失性存储器为宇航级非易失性存储器，通过片选模块和驱动模块可以实现系统级芯片和非易失性存储器的兼容性连接，从而解决了在先技术中系统级芯片和宇航级非易失性存储器不兼容的问题。
公开/授权文献
- CN117931702A 一种系统级芯片的片外系统和应用程序固化方法 公开/授权日：2024-04-26
