本发明公开了一种多芯片堆叠式封装结构，涉及芯片封装技术领域，本发明是基于芯片堆叠封装的基本原理，有所不同的是：不受芯片本体轮廓的局限，同步兼具有竖直方向和水平方向上的对接过程，从而可以满足多种堆叠要求，在此技术上，结合芯片本体的堆叠方式增设分离垫片和总成垫片，其中总成垫片结合硅通柱用于连接多个芯片本体的总成结构，而其中的分离垫片起到压平芯片本体、隔离芯片本体的作用，具体表现为：利用所开设的偏心开口减少芯片本体因受热导致其应力集中产生的变形过程，此外增设延伸至外部的外装引脚，外装引脚不作为连接结构，而是作为散热导体，将整体封装结构内部的热量“传递”到外装基片上。