Invention Publication
- Patent Title: 用于在基材上进行印刷的方法和装置
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Application No.: CN202280060893.1Application Date: 2022-09-09
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Publication No.: CN117940288APublication Date: 2024-04-26
- Inventor: T·奥德姆 , J·K·亨利
- Applicant: 肖氏工业集团公司
- Applicant Address: 美国佐治亚州
- Assignee: 肖氏工业集团公司
- Current Assignee: 肖氏工业集团公司
- Current Assignee Address: 美国佐治亚州
- Agency: 北京北翔知识产权代理有限公司
- Agent 李英伟; 郑建晖
- Priority: 63/298,712 20220112 US 63/298,712 20220112 US
- International Application: PCT/US2022/043061 2022.09.09
- International Announcement: WO2023/039166 EN 2023.03.16
- Date entered country: 2024-03-08
- Main IPC: B41J3/407
- IPC: B41J3/407 ; B29C59/04 ; B31F1/07 ; B41F19/00 ; B41F19/02 ; B41J2/155 ; B41F17/14
Abstract:
本发明公开了一种用于在基材上进行印刷的系统，所述系统可以包括传送机，所述传送机被配置成沿着基材移动轴线移动所述基材。所述系统可以进一步包括至少一个印刷头阵列。每个印刷头阵列具有多个印刷头，每个印刷头具有相应取向轴线。所述多个印刷头可以至少具有第一印刷头和第二印刷头，其中所述第一印刷头的所述取向轴线有角度地偏离所述第二印刷头的所述取向轴线。所述第一印刷头可以沿着所述基材移动轴线偏离所述第二印刷头。
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