发明公开
- 专利标题： 一种无锥度激光切孔方法及装置
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申请号： CN202410088623.2申请日： 2024-01-22
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公开(公告)号： CN117943714A公开(公告)日： 2024-04-30
- 发明人: 黄禹 , 荣佑民 , 陈龙 , 李文元
- 申请人： 华中科技大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人： 华中科技大学
- 当前专利权人： 华中科技大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构： 武汉知律知识产权代理事务所
- 代理商 张伟
- 主分类号： B23K26/382
- IPC分类号： B23K26/382 ; B23K26/08 ; B23K26/70
摘要：
本发明公开了一种无锥度激光切孔方法及装置，其包括如下步骤：S1、将工件在厚度方向上划分为若干待切割层以及在待制孔范围内设置若干同心圆形扫描轨迹；S2、经过聚焦的激光光束作用到工件上，并在厚度方向上、从上至下(依次完成每一待切割层的材料蚀除，最终在工件上形成孔结构。本发明使得激光光束外轮廓始终保持与工件表面基本垂直的状态，同时使得激光光束始终按照预设的圆形扫描轨迹进行扫描，由此防止产生切孔锥度，提高加工精度。
IPC分类:
