发明授权
- 专利标题: 研磨方法及研磨设备
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申请号: CN202410355754.2申请日: 2024-03-27
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公开(公告)号: CN117943907B公开(公告)日: 2024-07-09
- 发明人: 金文祥 , 彭萍 , 关徐东 , 王涛涛
- 申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 成亚婷
- 主分类号: B24B1/00
- IPC分类号: B24B1/00 ; B24B37/005 ; B24B37/04 ; B24B37/34 ; B24B49/04
摘要:
本公开涉及一种研磨方法及研磨设备。该研磨方法,应用于研磨工序,包括:获取前道工序中所得目标结构的厚度量测数据,厚度量测数据包括目标结构中多个量测点的厚度值;根据厚度量测数据确定第一最大厚度值;于第一最大厚度值小于第一阈值时,按照预设研磨参数对目标结构进行研磨;于厚度量测数据对应的最大厚度值大于或等于第一阈值时,对目标结构进行区域划分,并对目标结构的不同区域分别确定目标研磨参数,以根据目标研磨参数对区域进行研磨。本公开利于提高产品表面的均匀度,并有效提升产品良率。
公开/授权文献
- CN117943907A 研磨方法及研磨设备 公开/授权日:2024-04-30