萘系树脂、环氧树脂及其制备方法、组合物及其应用
摘要:
本申请实施例提供萘系树脂、环氧树脂及其制备方法、组合物及其应用,涉及封装技术领域,能够提高封装材料的介电常数,降低封装材料粘度。该环氧树脂,其特征在于,其结构通式如下式2所示:#imgabs0#其中,n取值为1~6中的整数,R1、R2、R3和R4各自独立地选自氢原子或者含氟基团,且R1、R2、R3和R4中存在至少一个基团为所述含氟基团。
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