发明公开
- 专利标题： 一种CuCr基触头涂层的冷喷涂制备工艺
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申请号： CN202410216541.1申请日： 2024-02-27
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公开(公告)号： CN117966146A公开(公告)日： 2024-05-03
- 发明人: 张国顺 , 张燕
- 申请人： 河南科丰新材料有限公司
- 申请人地址： 河南省郑州市高新开发区合欢街91号
- 专利权人： 河南科丰新材料有限公司
- 当前专利权人： 河南科丰新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市高新开发区合欢街91号
- 代理机构： 北京绘聚高科知识产权代理事务所
- 代理商 马婷婷
- 主分类号： C23C24/04
- IPC分类号： C23C24/04 ; B22F9/04 ; B22F1/12 ; C22C9/00 ; C22C32/00 ; B22F1/142
摘要：
本申请涉及一种冷喷涂工艺，具体用于制备CuCr基触头。通过对粉末原料进行预热，相对降低喷涂速度，降低对铜基材的影响，降低其热应力和热变形，并且能够保证涂层的致密度，不导致电阻升高。在CuCr合金涂层中添加T i能够降低其熔焊力，氧化镧在基体中起到弥散强化的作用提高了硬度，并且由于其弥散分布使得击穿点增加，单位面积下的电弧能量降低，使得触头的寿命显著提高。
IPC分类:
