Invention Grant
- Patent Title: 基于仿真的木业机械增材优化方法、电子设备和存储介质
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Application No.: CN202410223399.3Application Date: 2024-02-28
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Publication No.: CN117972940BPublication Date: 2024-09-13
- Inventor: 孟祥飞 , 范晓文 , 张士岩 , 庞庆龙 , 李健增 , 冯源 , 孙娜 , 唐斌
- Applicant: 天河超级计算淮海分中心
- Applicant Address: 山东省临沂市兰山区临沂北站站房东侧角房3楼
- Assignee: 天河超级计算淮海分中心
- Current Assignee: 天河超级计算淮海分中心
- Current Assignee Address: 山东省临沂市兰山区临沂北站站房东侧角房3楼
- Agency: 北京锺维联合知识产权代理有限公司
- Agent 黄利萍
- Main IPC: G06F30/17
- IPC: G06F30/17 ; G06F30/23 ; G06T17/20 ; G16C60/00 ; G06F111/04 ; G06F113/24 ; G06F113/26 ; G06F119/14
Abstract:
本发明涉及计算机技术应用领域,特别是涉及一种基于仿真的木业机械增材优化方法、电子设备和存储介质,包括:获取多个被分析对象的基础仿真模型;其中,每个被分析对象包括第一挤压辊、第二挤压辊和板材;获取每个基础仿真模型对应的目标挤压辊增强套结构,得到对应的目标仿真模型;目标挤压辊增强套结构与对应模型中的挤压辊同轴装配,目标挤压辊增强套结构的材料属性和对应模型中的挤压辊的材料属性相同,目标挤压辊增强套结构为中间粗、两侧细且中空的纺锤圆筒型,并满足如下条件:目标挤压辊增强套结构在受到载荷作用后,该结构与板材接触一侧的外轮廓线对应的节点位于同一水平直线上。本发明能够获得使得板材厚度一致的挤压辊增强套结构。
Public/Granted literature
- CN117972940A 基于仿真的木业机械增材优化方法、电子设备和存储介质 Public/Granted day:2024-05-03
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