- 专利标题: 激光微孔制备膜电极多孔扩散层的方法及多孔扩散层
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申请号: CN202410405901.2申请日: 2024-04-07
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公开(公告)号: CN117983987B公开(公告)日: 2024-06-21
- 发明人: 赵冠雷 , 段然 , 刘嘉玺 , 贺萍 , 张志国
- 申请人: 上海亿氢能源科技有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区伟展路175号5层505室
- 专利权人: 上海亿氢能源科技有限公司
- 当前专利权人: 上海亿氢能源科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区伟展路175号5层505室
- 代理机构: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司
- 代理商 黄贞君
- 主分类号: B23K26/382
- IPC分类号: B23K26/382 ; B23K26/70
摘要:
本发明提供了一种激光微孔制备膜电极多孔扩散层的方法及多孔扩散层,属于氢能源领域,具体包括获取多孔扩散层的预定浸润性数据和预定传质能力数据;根据所述预定浸润性数据和预定传质能力数据确定微孔的分布数据及尺寸参数,所述微孔连通所述极板和所述电极;基于所述尺寸参数确定所述激光的加工参数;参照所述加工参数,利用激光在所述多孔扩散层上沿所述分布数据进行激光烧蚀,获得微孔化的多孔扩散层。通过本申请的处理方案,采用激光控制多孔扩散层的微孔尺寸、分布、内部孔隙结构和表面浸润性来调控毛细力,使膜电极内部气泡更容易被移除,从而降低电解槽的传质损失,提升性能和耐久。
公开/授权文献
- CN117983987A 激光微孔制备膜电极多孔扩散层的方法及多孔扩散层 公开/授权日:2024-05-07
IPC分类: