发明公开
- 专利标题: 一种封装超小Mo2C颗粒的三维多孔碳泡沫吸波材料的制备方法
-
申请号: CN202410005458.X申请日: 2024-01-03
-
公开(公告)号: CN117985719A公开(公告)日: 2024-05-07
- 发明人: 杜耘辰 , 刘永蕾 , 韩喜江 , 徐平 , 王逢源
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨奥博专利代理事务所
- 代理商 马秋云
- 主分类号: C01B32/949
- IPC分类号: C01B32/949 ; C01B32/05 ; C09K3/00 ; H05K9/00
摘要:
一种封装超小Mo2C颗粒的三维多孔碳泡沫吸波材料的制备方法,本发明涉及电磁波吸收材料技术领域,具体涉及一种封装超小Mo2C颗粒的三维多孔碳泡沫吸波材料的方法。本发明要解决现有的一些三维多孔碳/Mo2C复合材料中Mo2C颗粒粒径大,制备方法繁琐,且成本高、耗时长等问题。方法:以PVP、Zn(NO3)2·6H2O和H24Mo7N6O24·4H2O作为原料,经过高温碳化和刻蚀得到封装超小Mo2C颗粒的三维多孔碳泡沫吸波材料。本发明方法简单、成本低,制备出的产物具有均匀的三维多孔结构,Mo2C颗粒粒径约为10nm左右,封装在碳骨架内的超小Mo2C带来丰富的异质界面,改善了阻抗匹配,使复合材料表现出优异的吸波性能。本发明制备的复合材料应用于电磁波吸收领域。