发明公开
- 专利标题: 二极管整流与MMC混合直流阻抗特性主导因素定位方法及相关装置
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申请号: CN202410181474.4申请日: 2024-02-18
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公开(公告)号: CN117991024A公开(公告)日: 2024-05-07
- 发明人: 肖云涛 , 王伟胜 , 何国庆 , 甄妮 , 李光辉 , 段钰琦 , 高彩云 , 郭梓暄 , 王俊 , 吴昊宇 , 殷嘉棋 , 李朝阳 , 贺丹凤
- 申请人: 中国电力科学研究院有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区清河小营东路15号
- 专利权人: 中国电力科学研究院有限公司
- 当前专利权人: 中国电力科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清河小营东路15号
- 代理机构: 北京中巡通大知识产权代理有限公司
- 代理商 田洲
- 主分类号: G01R31/00
- IPC分类号: G01R31/00 ; H02J3/36
摘要:
本发明属于高压直流输电阻抗建模及稳定性分析领域,公开一种二极管整流与MMC混合直流阻抗特性主导因素定位方法及相关装置;所述方法包括:建立二极管整流与MMC混合直流交流端口阻抗解析模型;在二极管整流与MMC混合直流交流端口阻抗解析模型的送端交流PCC叠加频率fp的正序电压扰动#imgabs0#确定二极管整流与MMC混合直流交流端口阻抗不同频段的主导影响因素;确定参数变化对二极管整流与MMC混合直流交流端口阻抗的主要影响频段;确定参数变化对二极管整流与MMC混合直流交流端口负阻尼的主要影响频段。本发明为新能源经二极管整流与MMC混合直流送出系统振荡风险筛查、定位以及稳定性提升提供关键技术支撑。