发明公开
- 专利标题： 基于两相流体界面黏性耦合的孔隙网络模型构建方法
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申请号： CN202211357533.6申请日： 2022-11-01
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公开(公告)号： CN117993311A公开(公告)日： 2024-05-07
- 发明人: 何宇航 , 龚文波 , 王庆宇 , 刘洋 , 吴佳忆 , 杨光 , 雷文海 , 王志强 , 单高军 , 邵帅
- 申请人： 大庆油田有限责任公司 , 中国石油天然气股份有限公司
- 申请人地址： 黑龙江省大庆市让胡路区中原路99号;
- 专利权人： 大庆油田有限责任公司,中国石油天然气股份有限公司
- 当前专利权人： 大庆油田有限责任公司,中国石油天然气股份有限公司
- 当前专利权人地址： 黑龙江省大庆市让胡路区中原路99号;
- 代理机构： 大庆知文知识产权代理有限公司
- 代理商 张海霞
- 主分类号： G06F30/28
- IPC分类号： G06F30/28 ; G06F113/08 ; G06F119/14
摘要：
本申请公开了一种基于两相流体界面黏性耦合的孔隙网络模型构建方法，包括：建立岩心的初级孔隙网络模型；构建考虑两相流体界面黏性耦合效应的油相渗透率数学模型，将所述油相渗透率数学模型代替所述初级孔隙网络模型中的渗透率表达式以完成基于两相流体界面黏性耦合的孔隙网络模型的建立；解决现有孔隙网络模型由于采用的流体流动数学模型忽略了两相流体界面的流动以及界面流动对两相流体输运能力的影响的问题。
